日本DIC株式会社开发的高密着层材料，可作为金属镀膜的催化剂，用于纳米银颗粒之间、纳米银颗粒和基材的层间，具有良好的密着性，该产品从2013年开始就一直在试样生产。

　　此次使用的镀膜工艺以说是一个划时代的进步。过程中不仅采用了高密着性的高层，还能不影响基础材料表面，从而在平滑的接合面形成无电解镀金属膜。

　　传统的化学镀膜工艺是将钯催化剂到粗糙化处理过的基板表面，形成金属膜。也正是因为使用了高价的钯材料，成本的负荷也增加了。

　　此外，电基板等产品中的金属膜经过蚀刻容易残留钯，降低了绝缘性，又要用其他方法再次清除钯，不利于可持续发展。

　　针对这种情况，DIC使用高密着层和银纳米粒子，开发出了新型的镀膜基材。过程中将纳米银离子涂布于超薄的高层，采用化学镀膜工艺形成金属镀膜。

　　纳米银粒子和铜镀膜一样，都可以用蚀刻剂清除，因此可以缩短工艺时间，只需要一次的蚀刻过程就可以形成细微的回。而且，在电解作用下，该产品还可以调整膜的厚度。

　　通过该方法制备的印刷电板，由于基材和铜镀膜之间的接触面是光滑的，能够减少高频信号的传输损耗。

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